全国集成电路“创业之芯”24强,究竟是哪24强呢？一起来个大揭底！

ICChina 发表于 2018-05-29 15:20:31

5月25-26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛及颁奖仪式在晋江举行。历时6个多月，从国内9大分站赛选拔出的24个优质项目参加决赛，优中选优，最终各大奖项花落各家。

 

那么，究竟是哪24强呢？一起来个大揭底！

IC01-001     具有2GHz吞吐速率内核性能最强的可编程芯片京微齐力（北京）科技有限公司

 

FPGA具备可扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力等特性。将CPU、GPU、DSP、FPGA、Memory等多种单元集成在同一芯片上并具有HSA（Heterogeneous System Architecture）异构可编程模式的计算芯片将代表着集成电路产业新的发展趋势。得益于混合架构，这类芯片硬件结构可通过软件来定义，产品能跟随市场的需求发展而相应变化。故可拥有长达10年的生命周期。可有效解决ASIC/ASSP/SoC芯片换代升级难、实现成本高、设计风险大、应用覆盖面窄、市场响应窗口短等问题。

IC01-002    中红外半导体激光芯片协同创新（北京）光电技术有限公司

 

公司致力于开发、生产、销售中红外半导体激光芯片，包括可用于气体检测的中红外单模激光芯片、可用于军事红外光电对抗的中红外大功率激光芯片等。公司技术来自于中科院半导体所，技术水平国际先进、国内唯一，打破了国外对此类产品的垄断和封锁禁运，能为国内军、民市场提供具有自主知识产权的产品。民品方面，公司已经与多家安全和环保领域气体监测设备制造企业达成合作并批量出货；军品方面，公司正在与中国电子科技集团等军品研制单位展开合作，进行相关型号装备的定型测试工作。

IC01-003   中国自己的光波导技术应用与研发生产北京灵犀微光科技有限公司

 

一家专注于增强现实（AR）底层技术的高科技公司，聚焦AR设备的瓶颈技术——光学显示，为AR设备厂商提供关键技术解决方案。在AR硬件产业链上，光学显示模组是至关重要的核心器件。作为国内领先的AR光波导技术公司，灵犀微光是全球范围内为数不多的几家光波导技术拥有者之一。公司自成立以来收获了多项荣誉， 2017年荣获国家级高新技术企业资质认定，核心原创技术超薄AR显示镜片荣获北京市新技术新产品资质认定。 

IC01-004    AI视频压缩芯片北京欣博电子科技有限公司

 

该款自主研发芯片支持SVAC2.0编码和加密，能够有效解决外部黑客入侵和内部人员系泄密的安全隐患问题，实现全程加密可控。智能分析：该款芯片支持深度学习加速，大幅提升前端算力，能够在密集的人脸检测环境中，识别出比竞品多几倍的人脸个数。高压缩率：与智能分析技术结合，动态调整压缩感兴趣区域，压缩率比现有技术提高2~4倍，带宽和存储成本相应大幅降低。功耗降低：功耗1W，是业内其他SVAC1.0芯片方案芯片的十分之一。

IC01-005   OLED微型显示器研发及应用解决方案昀光微电子（上海）有限公司

 

OLED微型显示器是一种物理尺寸小但像素密度超高的新型显示器，可用于各类近眼显示设备如虚拟现实、增强现实、夜视仪、单兵系统、飞行员头盔显示等消费、工业、军事领域。本项目围绕OLED微型显示器进行自主研发，包括芯片设计、OLED器件制作及OLED微型显示器系统解决方案，力争在3-5年内成为国际领先的OLED微型显示器企业。

IC01-006    融合验证云平台北京亚科鸿禹电子有限公司

 

融合验证云平台, 既能提供实时的验证环境，又能通过信号的全可见，来增加验证的可调式性，成为一种有效的验证手段。我们作为FPGA原型领域的供应商，我们从原型验证的角度出发，很好的解决了验证的真实性问题。我们计划通过一年的时间，将原型验证和硬件仿真加速的功能进行整合，快速推出解决客户问题的产品。随后将该方案整合升级，推出满足客户需求的企业云。

IC01-007    生命之芯-无导线心脏起搏器专用集成电路西安华博医疗科技有限责任公司

 

生命之芯是华博医疗自主创新、具有独立知识产权的无导线心脏起搏器的专用集成电路，是无导线心脏起搏器系统最核心的技术，超低静态功耗仅为0.5uA。无导线心脏起搏器代表了起搏器最新和最高水平。产品体积仅是传统起搏器的十分之一， 避免了传统起搏器带来的相关并发症，解决了医生最为头痛的电极导线可能感染等问题；植入手术操作简单、便捷、创伤小，极大地降低患者的手术风险及临床综合成本。

IC01-008  面向3D-NAND的企业级NVMe固态硬盘控制器芯片北京忆芯科技有限公司

 

本项目研发与产业化基于3D闪存介质、面向大数据/互联网+应用的企业级固态硬盘控制器，以促进国产3D闪存产品的发展，保障国家信息安全/信息产业安全的实现。本项目将是国内首款全面支持3D闪存的企业级NVMe固态硬盘控制器，闪存控制模块对大容量3D NAND的适配与管理能力，在业内领先，NVMe核的可扩展性与复杂任务处理能力，在业内领先。在纠错能力、带宽、延迟等主要指标上达到同全球领先产品一致的水平。

IC01-009    软件导向闪存芯片FC-NVMe 存储系统晋江市云晋智能科技有限公司

 

本公司作为全闪存存储架构提供商，提供贴近大数据典型应用的创新技术、完善的产品和解决方案，自成立伊始，持续推出跨时代的领先全闪存应用技术，凭借过硬的产品品质和专业的服务能力持续为多个行业用户应需定制贴近应用的产品和解决方案，基于团队成员在世界各大IT企业二十多年的成功实践，使云晋智能开发出新一代的闪存技术使存储系统具有更高性能、冗余度、稳定可靠的目标。公司负责人在美国硅谷LSI服务时曾参与世界第一颗SSD控制芯片的研发设计并参与谷歌，FACEBOOK高端云端存储的实践，公司首席科学家为美国EMC多年高管主要研究云计算中心存储平台、并为第十批中组部国家“千人计划”,第四批福建省“百人计划”高层次人才。

IC01-010   人工智能语音芯片成都启英泰伦科技有限公司

 

2016年9月，公司发布了行业首颗人工智能DNN语音识别专用SoC芯片CI1006。该芯片可实现全离线大词汇量高精度语音识别功能，开创了国内语音专用单芯片的先河，完美解决了传统设备需要安全的语音交互和通过高性价比语音方案实现智能产品赋能的痛点。相较主流的云端方案和AP芯片方案，该芯片具有不依赖网络、低功耗、低成本、高性能、高可靠性等优势，可应用于智慧家电、智慧照明、智慧汽车、智慧玩具、机器人等领域。

IC01-011   低功耗运行半导体集成电路芯片李丰博士团队

 

项目核心技术是“低功耗运行TM”(Low Power Processing TM)半导体集成电路芯片技术。这一颠覆性的自主知识产权技术为便携式、物联网和显示设备提供了“一流”的超低功耗半导体解决方案。前期研发结果已经证明这一革命性的技术方案可以成10倍（10×）的降低普通集成电路的功耗。这一超低功耗芯片技术可广泛应用于微控制器（MCU）、物联网（IoT）电子设备、液晶和有机半导体显示（LCDs & OLEDs）、数据中心等领域，并大幅降低其功耗。

IC01-012   深紫外280nm外延片项目无锡能创物联网科技有限公司

 

依持团队的自主深紫外关键技术外延芯片与工业化的深厚基础，响应国家领导人习主席的战略指示：以国民健康为国强发展的主要推动工作。公司以实现7.5亿人口健康饮水，预防为主发展愿景；以发展“保卫国土安全”“健康饮水”“净化空气”“医疗”为市场扩展手段，逐步延伸攻关国土安全至食、衣、住、行等应用领域。公司目前已形成六十多项国家专利，正处于产品标椎化及产能合理化以因应市场普及化需求。

IC01-013   1-28G高速光收发系列芯片研发和产业化福建亿芯源半导体股份有限公司

 

本项目规划用3年时间内研发和产业化1 -28G高速光收发系列芯片，包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器以及时钟和数据恢复电路等4个系列多款产品，实现 “光纤入户”和“三网融合”过程光通信集成电路芯片的国产化，打造具有国际市场竞争力的光通信集成电路品牌，满足我国“千兆光纤”入户、5G通信和高速数据中心的核心芯片国产化的需求。三年内，研发的1-10G光收发芯片年销量突破1740万片，销售额达到4亿元。

IC01-014   用于Type-C PD等快速充电的高性能大功率升降压电源管理芯片深圳宝砾微电子有限公司

 

团队来自电源管理世界排名世界第一的弗吉尼亚理工国家电力电子重点实验室(CPES)，美国国家半导体National Semiconductor, 德州仪器TI, 美国芯源系统公司(MPS)公司的专家组成，为电源管理系统和芯片设计方面的顶级专家。Type C PD是未来所有移动设备快速充电的世界标准，高性能大功率升降压电源管理芯片是Type C PD快充系统必备的芯片，有着很高的技术壁垒和广阔的市场前景。

IC01-015   面板级扇出封装深圳修远电子科技有限公司

 

扇出封装项目（fanout packaging）是由千人专家胡川领衔的国际专家团队的工作。团队包括了英特尔，摩托罗拉，英飞凌，东京电子等的资深专家和从事扇出工艺研发近20年的原创发明人。项目有广泛的应用，从一般通用的手机芯片，到物联网芯片，到人工智能为代表的超级计算机。?公司从2017年3月全面开始运作以来，跟全球上百家上下游进行了多轮沟通，原型工艺做了四轮优化。现在准备第一轮从社会上融资1.6亿做一条快速量产线。

IC01-016   电源管理芯片的设计开发无锡格兰德微电子科技有限公司

 

公司在2017年2500万销售额的基础上，通过加大研发投入，在电源管理芯片这个细分领域，走数字化、智能化、高频化的技术路线，建立产品技术壁垒，持续提高公司利润水平和品牌价值。

IC01-017    单光子探测阵列读出电路与成像系统技术东南大学无锡分校/306创芯团队

 

本项目基于高性能的SiC APD单光子探测线阵，研究光子计数阵列高性能读出电路及芯片，解决高增益SiC APD增益一致、单光子探测像元串扰、高速计数宽动态范围技术难题，研制光子计数紫外线阵探测成像仪，并实现电晕测试示范应用。研究全天候复杂环境下工作的高信噪比、高精度光子计数激光成像系统，扩展其三维数字视觉等方面的应用。

IC01-018   8小时柔性传感系统贝骨新材料科技（上海）有限公司

 

中国领先的Piezor、Inksox柔性材料、传感器件制造商，拥有二十多项专利和自主设计的Roll-to-Roll生产线，产能充足，已完成大规模批量出货，供给多家上市公司，获得广泛好评。基于公司的柔性传感技术和非佩戴体征、睡眠算法技术，为智慧养老和智能卧室提供核心数据服务。公司核心团队来自德国达姆斯坦特工业大学、中科院、同济大学、中南大学等知名院校。公司已获得和而泰、兰璞创投近千万天使轮投资。

IC01-019   高集成度的数字-模拟混合芯片英麦科（厦门）微电子科技有限公司

 

英麦科是一家由具备海外顶尖公司工作经验的海归博士、福建省“百人计划”、厦门市“双百计划”领军型创业人才创立的集成电路电源管理芯片设计公司。目前团队共25人，其中海归3人，博士2人，硕士15人，平均10年工作经验，研发团队占公司人力90%以上。团队结构完整、经验丰富、有国际视野又有本土经验，富有创业创新精神。

IC01-020   5G毫米波无线通信覆盖项目深圳密卡思科技有限公司

 

5G通讯是现有4G网络速率的10倍，实现真正的高清视频即时传输。5G用户的高速增长将在2020年开始，引爆5G 云端服务、无线室内覆盖、车联网、工业互联网等垂直领域应用。而5G的高频多发多收智能天线将是实现这些的核心技术。国内也尚没有5G空口端的商用射频模拟芯片。我们将依托多年经验，在一两年内开发成功5G无线覆盖含天线的全套解决方案，以及5G高频段毫米波芯片。 团队中拥有多位国内外专家，以及上市公司运营高管，积累了比较稀缺的专业人才资源，从战略高度把控全局。因此我们有信心完成开发，实现产业抱负。

IC01-021   存储控制芯片设计深圳市硅格半导体有限公司

 

本公司专注于固态存储控制芯片领域，是全球重要的闪存（NAND Flash）控制芯片供应商，目前人数50余人，其中研发人员超过70%。公司掌握了业界多项关键技术，拥有多项核心发明专利，申请发明专利86项，其中通过授权的达34项，集成电路布图设计6项，软件著作权达16项。公司主要的产品是存储控制芯片，包括SSD Controller，eMMC Controller，UFS Controller，USB Controller，SD Controller UniNAND Controller 以及Security Storage Controller。产品广泛应用于移动存储，便携式存储和安全存储领域。

IC01-022   防伪验真和开启验证智能包装解决方案江苏恩福赛柔性电子有限公司

 

防伪验真和开启验证智能包装解决方案采用的独家设计制作的NFC标签。NFC标签本身带有天线检测回路和易碎封装方式，手机读取时检测回路完成，则产品完好。如果手机读取检测回路被破坏，则产品被拆封过。同时因为采用的是易碎封装方式，这也能防止NFC标签重复利用，两种技术结合，通过验证结果和肉眼识别来进行产品的真伪追溯。

IC01-023    基于纳米泡纳米超纯功能水的半导体芯片封装处理技术纳米泡水等功能环保新材料团队

 

该项目将纳米泡纳米超纯水创新应用于半导体芯片封装等领域。可在原有技术使用的超纯水基础上，通过物理方法制备为带有纳米泡纳米状尺度的超纯水，并应用于芯片封装。基于此技术，可使封装流程工序约节省三分之一左右，大大节约了封装处理工艺流程、时间和超纯水用量等，减少污染，降低生产成本，将为我国半导体芯片封装及相关产品的技术创新与国产化作出贡献！

IC01-024    化合物半导体应用光通信器件廖丰标团队

 

本项目是中国领先的高端光电子芯片的研发制造项目，团队已经完成市场主流10Gbps光传感器产品开发，且具有生产良率高的竞争优势。目前中国10Gbps光传感器产品市占最高的是美国GCS公司，一般欧美厂商的经常成本较高，且没有三成利润不做。大陆光通信组件市场约占全球市场25％～30％左右，因此，项目的市场主流10Gbps光传感器产品投产后，高阶芯片组件国产化率可以有效提高，达到自给自足目标，促进中国光电子产业的进一步发展。